RK3568邮票孔核心板

2024-05-28 11:27
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采用瑞芯微RK3568芯片方案的SOM核心板,支持安卓11Linux系统。采用200PIN邮票孔设计,拉长常规功能引脚,方便进行二次开发。可向提供稳定的BSP环境,标准版运行安卓11,还支持Debian10Build rootUbuntu等嵌入式操作系统。客户只要按需设计接口拓展底板,就可以快速落地项目,减少开发风险。我们也可以根据客户需求定制产品,提供一站式产品解决方案,支持功能拓展和裁剪,支持OEMODM订单。

RK3568嵌入式系统SOM核心板主要规格参数:

CPU: RK3568 SoC

主频: 2GHz*4

内存:2GB/4GB DDR4,标配 2GB

Flash:支持 4GB/8GB/16GB/32GB/64GB emmc 可选,标配16GB

系统:android/linux

接口参数
LCD 接口
支持 DSI/LVDS/EDP/HDMI 接口输出
Touch 接口
电容触摸
音频接口
支持耳机喇叭直接输出,支持录放音
SD 卡接口
2 路 SDIO 输出通道
emmc 接口
板载 emmc 接口,管脚不另外引出
以太网接口
支持 2 路千兆以太网
USB HOST2.0 接口
2 路 HOST2.0
USB HOST3.0 接口
2 路 HOST3.0
OTG 接口
1 路 OTG 接口(和其中一路 USB3.0 复用)
UART 接口
10 路串口,支持带流控串口
PWM 接口
16 路 PWM 输出
IIC 接口
6 路 IIC 输出
SPI 接口
4 路 SPI 输出
ADC 接口
2 路 ADC 输出
Camera 接口
CSI/BT601/BT656/BT1120/RAW 输入

电气特征

3.3V 输入电压:5V/2A
RTC 输入电压:3V/0.6uA
输出电压:3.3V/1.5A(可用于底板供电)
工作温度:-10~70 度
储存温度:-10~40 度
结构参数
外观
邮票孔方式
核心板尺寸
55mm*55mm*3mm
引脚间距
1.0mm
引脚焊盘尺寸
1.3mm*0.5mm
引脚数量
200PIN
板层8层
翘曲度
不超过 0.5%


福州华芯创辉科技(hua-chips)是一家专注从事嵌入式方案设计与研发的高新企业,拥有一支多年从事嵌入式研发的团队。团队擅长全国产化替代方案设计,工业控制产品研发,AI产品研发等。产品所涉及的领域包括安防,电力,轨道交通,码头等。 已陆续推出了基于RK3588, RK3576, RK3568,RV1126 等芯片的多款产品,获得客户的一致认可。 我们也为客户提供专业的定制服务,如您有任何产品问题,设计问题都可以通过右侧的联系方式联系我们,我们会有专人为您进行解答。
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