多接口低延时！瑞芯微全新工业处理器RK3506J优势详解

RK3506J采用3核Cortex-A7加单核Cortem-M0架构CPU，搭载瑞芯微工业专属定制的SDK，具备五大技术亮点：

1）具备丰富的工业专属设计接口

深度优化DSMC接口能力，尤其是FPGA对接带宽吞吐率，写延时小于75ns，读延时小于260ns，16线工作条件下的带宽读写吞吐率均可超过400MB/s。

基于EtherCATIgH 和CODESYS协议的系统级优化，通过以太网连接多个伺服驱动器从站精准控制伺服电机，控制周期为1毫秒时抖动延时90us左右，即实测延时抖动性能达到10%以内，可支持8轴总线控制。

RK3506J SDK原生支持LVGL轻量级UI框架，并结合芯片内部2D硬件加速让LVGL运行更加流畅，具有<50KBRAM轻量级运行条件、包含30+组件、支持Freetype字体、跨平台支持等优点。从硬件上电到引导程序加载及内核加载，最后到UI显示，全链路启动优化，不到2.5S时间即可实现完全开机。

RK3506J满负载运行（CPU超频1.6GHz，DDR 800MHz）条件下，SOC功耗不足650mW，常温下温升小于17°。