主板型号:H-CHIPS-CORE3576_A
主控芯片:RK3576
运行内存:LPDDR4/4X/5,最高可选16GB
内置存储:eMMC,最高可选256GB+
主板尺寸:55mm*55mm 10层通孔设计
主板特点:超小尺寸设计,邮票孔+LGA单面贴片
操作系统:支持Android/Linux
方案特点:支持全国产化
技术支持:硬件设计资料齐全,可提供硬件设计源文件,可提供有偿软硬件技术支持,根据客户需求进行定制开发,加速产品方案落地。
华芯创辉多年致力于国产化智能硬件设计与开发,如果您对此方案感兴趣或者有其它任何问题都可以通过右下角联系方式联系我们。