RK3576邮票孔LGA单面贴

2024-06-04 12:06
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主板型号:H-CHIPS-CORE3576_A

主控芯片:RK3576

运行内存:LPDDR4/4X/5,最高可选16GB

内置存储:eMMC,最高可选256GB+

主板尺寸:55mm*55mm 10层通孔设计

主板特点:超小尺寸设计,邮票孔+LGA单面贴片

操作系统:支持Android/Linux









方案特点:支持全国产化

技术支持:硬件设计资料齐全,可提供硬件设计源文件,可提供有偿软硬件技术支持,根据客户需求进行定制开发,加速产品方案落地。


华芯创辉多年致力于国产化智能硬件设计与开发,如果您对此方案感兴趣或者有其它任何问题都可以通过右下角联系方式联系我们。


福州华芯创辉科技(hua-chips)是一家专注从事嵌入式方案设计与研发的高新企业,拥有一支多年从事嵌入式研发的团队。团队擅长全国产化替代方案设计,工业控制产品研发,AI产品研发等。产品所涉及的领域包括安防,电力,轨道交通,码头等。 已陆续推出了基于RK3588, RK3576, RK3568,RV1126 等芯片的多款产品,获得客户的一致认可。 我们也为客户提供专业的定制服务,如您有任何产品问题,设计问题都可以通过右侧的联系方式联系我们,我们会有专人为您进行解答。
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